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Happy Holden：印制电路中的集成光波导
编者按：本文部分内容最初发表于2006年。作者更新文中一些信息后，再次发表。 目前，高密度互连HDI正越来越多地用于超高速应用，随之出现了光电子学挑战和将光器件集成到印制电路的挑战。预计到2 ...查看更多
IPC政府关系委员会和供应商理事会
多年来，我参与了IPC协会很多领域的工作，特别是政府关系委员会和供应商理事会的工作。 目前，IPC有很多委员会，其中大部分都集中在标准方面。毕竟很多IPC会员都加入了这些标准委员会，电子设计制造标准 ...查看更多
TIM介质——电源电子产品中的散热界面材料
为了在更小的空间内实现更佳的性能，功率电子产品的普遍发展趋势是在相当紧密的电源模块内外，采用更快、更有效、性价比更高的传热方式。在开始新设计之初就考虑热量管理概念，不仅能延长电子元件的使用寿命，还可以 ...查看更多
数字化制造：即时生产还是以防万一
全球半导体芯片短缺没有任何缓解的迹象，4月12日《Bloomberg Businessweek》发表了一篇《丰田如何应对芯片短缺》的文章引起了我的注意。该文报道了丰田成功抵御供应链中断的方法。在其竞争 ...查看更多
DIG：新一代直接浸金工艺
直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
迅达洞察｜测试和测量市场的过去、现在和未来
在产品开发和生产过程中，测试和测量（“T&M”）是一个重要步骤。一般消费者可能会忽视或认为这是产品制造过程中的一个简单步骤。 然而，在实际行业操作上，这是把产品投放到 ...查看更多
